Cервисное оборудование Особенности подставка для фена
Cервисное оборудование в Николаеве с гарантией недорого.
Вы можете купить Cервисное оборудование в кредит или рассрочку.
Код товара: BA-8305D
..
Производитель -
Baku
Модель -
BA-8305D
Артикул -
BA-8305D
Код товара: BA-8701D
Применяется для демонтажа или пайки различных видов компонентов таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA; для..
Производитель -
Baku
Модель -
BA-8701D
Артикул -
BA-8701D
Код товара: BA-8702D
Паяльная станция BAKU ba-8702D термовоздушная, 2 в 1. Характеристики:термовоздушная мощность: 7..
Производитель -
Baku
Модель -
BA-8702D
Артикул -
BA-8702D
Код товара: BA-9305L
Многофункциональное устройство применяется для демонтажа или пайки различных видов компонентов таких..
Производитель -
Baku
Модель -
BA-9305L
Артикул -
BA-9305L
Код товара: BK 858L
Применяется для демонтажа или пайки различных видов компонентов таких как SOIC, PLCC, QFP, BGA; для ..
Производитель -
Baku
Модель -
BK 858L
Артикул -
BK 858L
Код товара: BK- 852
Применяется для демонтажа или пайки различных видов компонентов таких как SOIC, PLCC, QFP, BGA; для ..
Производитель -
Baku
Модель -
BK- 852
Артикул -
BK- 852
Код товара: BK- 857
Применяется для демонтажа или пайки различных видов компонентов таких как SOIC, PLCC, QFP, BGA; для ..
Производитель -
Baku
Модель -
BK- 857
Артикул -
BK- 857
Код товара: BK-601A
Применяется для демонтажа или пайки различных видов компонентов таких как SOIC, PLCC, QFP, BGA; для ..
Производитель -
Baku
Модель -
BK-601A
Артикул -
BK-601A
Код товара: BK-603A
Применяется для демонтажа или пайки различных видов компонентов таких как SOIC, PLCC, QFP, BGA; для ..
Производитель -
Baku
Модель -
BK-603A
Артикул -
BK-603A
Код товара: BK-702B
Применяется для демонтажа или пайки различных видов компонентов таких как SOIC, PLCC, QFP, BGA; для ..
Производитель -
Baku
Модель -
BK-702B
Артикул -
BK-702B
Код товара: BK-702L
Применяется для демонтажа или пайки различных видов компонентов таких как SOIC, PLCC, QFP, BGA; для ..
Производитель -
Baku
Модель -
BK-702L
Артикул -
BK-702L
Код товара: BK-878L2
Применяется для демонтажа или пайки различных видов компонентов таких как SOIC, PLCC, QFP, BGA; для ..
Производитель -
Baku
Модель -
BK-878L2
Артикул -
BK-878L2
Код товара: BK-898А
Применяется для демонтажа или пайки различных видов компонентов таких как SOIC, PLCC, QFP, BGA; для ..
Производитель -
Baku
Модель -
BK-898А
Артикул -
BK-898А
Код товара: BK-909
Применяется для демонтажа или пайки различных видов компонентов таких как SOIC, PLCC, QFP, BGA; для ..
Производитель -
Baku
Модель -
BK-909
Артикул -
BK-909
Показано с 1 по 14 из 14 (всего 1 страниц)